深圳富士康直招_龙华观澜富士康哪个部门好

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富士康薪资福利

1.试用期底薪2460元,综合薪资4800-6000元(底薪+入职奖励160元/月+加班费+岗位津贴),试用期为1到3个月;

2.转正后底薪2850元,综合薪资5400-7200元(底薪+加班费+岗位津贴+其它奖金)。

富士康新人奖金

1.每月补助160元,合计补助3个月,共480元

2. 根据当前集团奖金政策,除新人奖金外,另有600-7200入职奖金,详情请与招聘专员联系确认奖金政策!

富士康招工要求

1、 符合国家法定就业年龄;

2、 持本人有效期不低于2个月的二代身份证原件;不要身份证复印件及照片,带黑色笔一支

3、 学历:学历不限;

4、 健康要求:身体健康,无烟疤,无纹身(有纹身请提前向招募主管说明判定),无传染疾病无精神病或其他病史;

5、 有良好素质,无恶习,能吃苦耐劳,须能够根据公司生产需要配合加班和轮班;

6、 需自备床上用品及生活用品,入职前需体检,体检费用60元。

7、体检50元+厂牌拍照制作费10元,共60元,可微信支付宝支付。

富士康工作岗位

品管/仓管/物流/安管/文员/组装/坐班/生产技术作业员

富士康工作内容

1、工作内容:主要生产计算机、通讯、手机、消费性电子等零组件、机构件及系统软件等。

2、工作时间:正常工作时间为5天8小时,公司执行白晚班两班制。

3、每工作2小时休息10分钟(记薪)。

4、加班时间:平时每日加班不超过3小时,每周至少休息1天。

5、工作环境:坐式和站式都有工作,生产线上均有中央空调并且为恒温车间。

富士康岗位说明

两班倒,坐班,不穿无尘服,工作轻松,帅哥美女多。

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富士康工作时间

白班:

上午:8:00-12:00

下午:13:00-17:00

加班:18:00-20:00

晚班:

上半夜:20:00-00:00

下半夜:1:00-5:00

 加  班:6:00-8:00

富士康吃住情况

1.包住:公司免费提供宿舍,宿舍由专业物业公司管理服务、8人间空调宿舍,独立卫生间,24小时热水供应。

2.就餐:食堂饭菜南北口味丰富,营养搭配;公司提前预支400元/月/人到厂牌里供员工消费,每月按实际消费金额从员工薪资中代扣。

富士康其他福利

1.五险一金:公司依法为员工购买社会保险,依法为员工办理住房公积金缴存;

2.休假:员工享有国家法定假日(每年11天)、工伤假、婚假、丧假、产假、带薪年休假等假期;

3.培训:公司有完善的训练体系﹐开设各类课程协助员工提升知识与技能﹐免费为员工提供职前﹑在职培训机会﹐并设各类学历教育。

富士康园区介绍

创立于1974年,富士康企业在总裁郭台铭先生的领导下,以恢弘的气度立下透过提供全球最具竞争力的“全方位成本优势”使全人类皆能享有电脑、通讯、消费性电子(3C)产品成为便利生活一部份企业愿景;

以前瞻性的眼光自创具备机光电垂直整合、一次购足整体解决方案优势的3C代工服务“eCMMS”商业模式;以坚定及无私的理念贯彻谋求员工、客户、策略伙伴、社会大众及经营层的共同利益之高标准公司治理。

凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策,自1974年在台湾肇基,特别是1988年在深圳地区建厂以来, 富士康迅速发展壮大,拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群,为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长,出口总额达556亿美元,占中国大陆出口总额的3.9%,连续7年雄居大陆出口200强榜首;跃居《财富》2009年全球企业500强第109位。

富士康持续提升研发设计和工程技术服务能力,逐步建立起以中国大陆为中心,延伸发展至世界各地的国际化版图。

富士康园区概况

在珠三角地区,建成深圳、佛山、中山等科技园,并确立深圳龙华科技园为集团全球运筹暨制造总部,旗下3家企业连年进入深圳市企业营收前十强和纳税前十强,每年为深圳税收贡献超百亿元。园区正转型为新产品研发与设计中心、关键制造技术研发中心、新材料新能源研发中心、制造设备与模具技术研发中心、产品展示/交易/物流配送中心以及新产品量试基地,力争成为深圳建设“国家创新型城市”的主力推手。

在长三角地区,布局昆山、杭州、上海、南京、淮安、嘉善、常熟等地,形成以精密连接器、无线通讯组件、网通设备机构件、半导体设备和软件技术开发等产业链及供应链聚合体系,助推区域产业结构优化和升级。

在环渤海地区,布局烟台、北京、廊坊、天津、秦皇岛、营口、沈阳等地,以无线通讯、消费电子、电脑组件、精密机床、自动化设备、环境科技、纳米科技等作为骨干产业,为区域经济发展输送科技与制造动能。

在中西部地区,投资太原、晋城、武汉和南宁等地,重点发展精密模具、镁铝合金、汽车零部件、光机电模组等产品,积极配合“中部崛起”、“西部大开发”国家发展战略实施。

应聘流程

在线资料提交成功-> 完成线上AI面试->等待体检短信通知-> 自行招募中心综合查验

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从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看,第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布其中河南省第三代半导体企富士康招聘业数量分布最多,同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中从代表性企业分布情况来看,江苏省第三代半导体代表性企业分布最多,如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。*富士康*

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第三代半导体行业代表性企业最新投资动向2020年以来,第三代半导体行业代表性企业的投资动向主要包括设立新公司拓展业务、通过对子公司增资的方式投富士康招聘资氮化镓项目第三代半导体行业代表性企业最新投资动向如下:—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》*富士康*

益阳龙岭工业园电子企业有多少,具体都是什么名字益阳市艾富士康招聘华电子;益阳市开元电子;益阳市和天电子;益阳市益润电子;益阳市万京源电子;益阳市东方电子;益阳市益丰电子;太多了氮化镓现在在市场上的占有率大吗?调研公司IHS最新报告指出,2013-2020年硅基氮化富士康招聘镓晶圆在LED市场的市场年复合增长率将达到69%,届时占所有氮化镓LED市场的40%。*富士康直招*

2013年,95%的GaNLED都是基于蓝宝石晶圆,而仅有1%的硅基晶圆,2013-2020年,硅基氮化镓LED将富士康招聘从蓝宝石和碳化硅晶圆手里抢占市场蓝宝石衬底的大尺寸生产是个难题,而硅晶圆可提供从8英寸-12英寸的生产,而且通常更便宜、供应更充足。*富士康*

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半导体行业的发展现状与前景如何?行业主要上市企业:目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科富士康招聘技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。*富士康直招*

本文核心数据:第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和G富士康招聘aN微波射频市场规模行业概况1、定义以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC富士康招聘)和氮化镓(GaN)。*富士康*

与传统材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件,因此,其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频,以及更强的抗富士康招聘辐射能力等诸多优势,在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。*富士康直招*

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO),其中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)富士康招聘并称为第三代半导体材料的“双雄”,是第三代半导体材料的典型代表。*富士康*

2、产业链剖析:产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应,中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节上游原材料包括衬底富士康招聘和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用,包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。*富士康直招*

中国第三代半导体行业产业链如下:第三代产业链各个环节国内均有企业涉足从富士康招聘事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。*富士康*

苏州能讯、四川益丰电子富士康招聘、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多,包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等行业发展历程:兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短,2013年,富士康招聘科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。*富士康直招*

2016年,为第三代半导体发展元年,国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点,国内企业扩大第三半导体研发项目投资,行业进入快速富士康招聘发展期2018年1月,中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线;2018年,泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线;2019年9月,三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(G富士康招聘aAs)外延芯片产线并投入量产。*富士康*

在2020年7月,华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产2020年9月,第三代半导体写入“十四五”规划,行业被推向风口行业发展现状1、产值规模逆势增长随着富士康招聘5G、新能源汽车等市场发展,第三代半导体的需求规模保持高速增长。*富士康直招*

同时,中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下,我国第三代半导体产业实现逆势增富士康招聘长2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元,较2019年同比增长69.5%。*富士康*

其中,SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元,同比增长54%;GaN微波射频产值达到60.富士康招聘8亿元,同比增长80.3%2、产能大幅增长但仍供应不足根据CASA数据显示截至2020年底,我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年,SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年,富士康招聘SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。*富士康直招*

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年,GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年但随着新能源汽车富士康招聘、5G、PD快充等市场的发展,我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求,目前有超过八成产品依赖进口。*富士康*

可见第三代半导体产品国产化替代空间较大3、电力电子器件市场规模接近50亿元2017-2020富士康招聘年,中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长,2020年,SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元,同比增长90%。*富士康直招*

2020年,我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元,SiC富士康招聘、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%目前,GaN主要应用在射频及快充领域SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域我国作为全球最大的新能源汽车市场,第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快富士康招聘于整车市场,占比达38%;消费类电源(PFC)占22%;光伏逆变器占了15%;工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。*富士康*

2020年,我国GaN微波射频器件市场规富士康招聘模约为66.1亿元,同比增长57.2%其中国防军事与航天应用规模34.8亿元,成为GaN射频主要拉动因素国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域,2020年市场规模占整个GaN射频器件富士康招聘市场的53%;其次是无线基础设施,下游市场占比为36%。*富士康直招*

行业竞争格局1、区域竞争格局:江苏省第三代半导体代表性企业分布最多当前,我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大富士康招聘重点发展区域从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看,第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。*富士康*

其中河南省第三代半导体企业数量分布最多,同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中从代富士康招聘表性企业分布情况来看,江苏省第三代半导体代表性企业分布最多,如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。*富士康直招*

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2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元2、国产化进程将加速未来,在市场竞争趋势方面,我国第三代半导体行业国产化率将会加深;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长;在技术发展趋富士康招聘势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。*富士康*

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